2023年3月2日在蘇州石湖金陵花園酒店舉辦，院士共話行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，行業(yè)大咖云集分享SiP最新業(yè)界動態(tài)、現(xiàn)場500+半導體行業(yè)人士互動交流。

蘇州金鉆稱重作為展示企業(yè)參加本次論壇，現(xiàn)場展示有配料罐稱重系統(tǒng)、稱重模塊、賽多利斯電子天平、溫度記錄儀等。

讓我們來回顧下現(xiàn)場吧

SiP代表了行業(yè)的發(fā)展方向：芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律），SiP是實現(xiàn)的重要路徑。從市場情況上看，SiP前期主要應用在智能手機、TWS耳機、智能手表等對小型化要求高的消費電子領域。近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領域已從消費電子市場領域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領域。特別是5G時代的到來，將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動SiP等先*封裝的需求，成為先*封裝領域新的增長動能。如根據(jù)預測，到2023年射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元，復合增長率為11.3%。